製程
製程
薄膜製程主要設備
蒸鍍機
膜厚均勻性佳 (<3%)
最高加熱溫度〜350℃
溫度均勻性佳
布拉格反射鏡
反射率可達99%以上
膜層緻密，覆蓋的光譜區域不會偏移
光譜均勻性≦±1%
濺鍍機
可低溫下進行
膜厚均勻性佳 (<1%)
膜層緻密性與附著性最佳
電漿輔助化學氣相沉積
較低沉積溫度
可調整薄膜內應力
良好的階梯覆蓋能力
可獲得緻密良好的膜質
快速升溫爐
升溫速度快 (20℃/秒)
最高加熱溫度〜900℃
溫度均勻性佳 (基板高低溫差<3℃)
薄膜厚度探針量測機
薄膜厚度探針量測優點
表面粗糙度和輪廓測量
穩定性高容易操作
黃光製程主要設備
光阻塗佈機
可調控變溫烤盤
良好的光阻塗布均勻性(內外〜1%)
自動化同時作業多種光阻塗佈
近接式曝光機
線寬解析度〜3μm
高精度的對準系統
產能與機台穩定性高
光罩成本較低
步進式曝光機
較高的線寬解析度〜1.5μm
高精度的對準系統
機台穩定性較高
自動顯影機
可調式變溫烤盤
良好的顯影塗布均勻性(內外〜1%)
蝕刻製程主要設備
感應耦合電漿蝕刻機
物理、化學複合蝕刻
(蝕刻方向控制佳)
自動有機/酸鹼清洗機
全自動作業系統
自動供藥水系統
設備穩定性高
電漿清洗機
具有優越晶圓表面清潔能力
離子能量低不損傷晶片